Reballing

Reballing procesora BGA wymaga drogiego i zaawansowanego sprzętu. 

Wymagana jest stacja lutownicza
na podczerwień, której koszt to wydatek rzędu 10 tyś złotych.

Przygotowujemy plyte glowna do wylutowania procesora GPU.
Okladamy folia aluminiowa okolice procesora, w ten sposób unikniemy
uszkodzen elementow otaczających ten procesor. Wyciskamy topnik flux
do okola procesora, nastepnie podgrzewamy go hot-airem, tak by ściekł
pod spód. Kładziemy plyte glowna na stacje na podczerwien. Stacja
podgrzewa płytę główną równocześnie z góry i od spodu. Wylutowywujemy
procesor GPU ustawiając temparature na 200 stopni z góry i około 350
stopni od spodu. Używamy chwytaka próżniowego by podnieść procesor
do gory.

Smarujemy topnikiem Flux miejsce gdzie zostal wylutowany
procesor. Będziemy usuwac stare kulki cynowe, najlepiej przy pomocy
odsysarki do cyny.
By dokladnie usunąć cyne po oczyszczeniu odsysarka uzywamy
plecionki (Solder Wick) do odciągania cyny i lutownicy kolbowej najlepiej
z grotem scietym.

 
W ten sposób będziemy mogli całkowicie usunąć cyne. Usuwamy
topnik na plycie głównej , najlepiej plynem IPA.

Teraz usuwamy kulki cynowe na procesorze. Smarujemy procesor
topnikiem. Nastepnie odsysarka do cyny usuwamy kulki cynowe. By
całkowicie usunąć cyne wykonujemy metode z plecionka i lutownica
kolbowa

Usuwamy stary topnik i stosujemy paste lutownicza do BGA.
Montujemy procesor na statywie BGA, smarujemy topnikiem FLUX.

Montujemy sitko, sypiemy kulki z gory. Rozmiar 0,6 z ołowiem.

Zsypujemy zbędne kulki z powrotem do pojemnika. Zdejmujemy
sitko, a nastepnie poprawiamy jeśli jakies nie SA na swoim miejscu. Do
tego celu możemy uzyc igielki lub pensety. Podgrzewamy kulki cynowe
hotairem, będą one „wskakiwać” na swoje miejsca.
Kładziemy procesor z powrotem na plycie głównej i ponownie
uruchamiamy stację lutowniczą.Po paru minutach procesor powinien z
powrotem przylutować do plyty głównej.